KH-570 (3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷)

简介
KH-570硅烷偶联剂,γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷是一种有机官能团硅烷偶联剂,对于提高玻纤增强和含无机填料的热固性树脂能提高它们的机械电气性能,特别是通过活性游离基反应固化(如不饱和聚酯,聚氨酯和丙烯酸酯)的热塑性树脂的填充,包括聚烯烃和热塑性聚氨酯。
中文名称:3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷
分子式:CH3CCH2COO(CH2)3Si(OCH3)3

典型的物理性质
CAS NO                            2530-85-0
外观                                  微黄色至无色透明液体
密度(ρ 20℃,gcm3)      1.040~1.055
折光率(n25℃D  )                  1.4280~1.4315
纯度%                               ≥97.0
分子量                               248.35

溶解性
KH-570硅烷偶联剂可溶于甲醇、乙醇、乙丙醇、丙酮、苯、甲苯、二甲苯、水解后在搅拌下可溶于PH=4的水中,水解产生甲醇。

用途
KH-570硅烷偶联剂的用途:
1.主要用于不饱和聚酯复合材料中,可以提高复合材料机械性能、电气性能、透光性能,特别是能大幅度提高复合材料的湿态性能。
2.用(含该偶联剂的)浸润剂处理玻纤,可提高玻纤增强复合材料湿态的机械强度和电气性能。
3.电线电缆行业,用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系,改善了消耗因子及电感容抗。
4.与醋酸乙烯和丙烯酸或甲基丙烯酸单体共聚,这些聚合物广泛用于涂料、胶黏剂和密封剂中,提供优异的粘合力和耐久性。